安森美公司(ON)的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于軍事及航空應(yīng)用領(lǐng)域中
安森美(ON)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:
軍事及航空應(yīng)用行業(yè)適用的安森美產(chǎn)品:
軍事及航空應(yīng)用 - 安森美(ON)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
軍事/航空應(yīng)用
安森美半導(dǎo)體為軍事和航空應(yīng)用提供數(shù)字ASICs、混合信號(hào)ASICs、定制晶圓代工服務(wù)及MIL-PRF-19500 晶體管。此外,公司提供FPGA到ASIC和ASIC到ASIC 轉(zhuǎn)換服務(wù)。我們的 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)提供混合及標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程。
技術(shù)文檔及設(shè)計(jì)資源
輔助小冊(cè)子 (2)
軍事/航空方案
行業(yè)信息
訪問(wèn)下列網(wǎng)站獲得更多有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的信息和商業(yè)信息。
DLA – 美國(guó)國(guó)防后勤局(Defense Logistics Agency)
DMEA – 可信IC供應(yīng)商認(rèn)證項(xiàng)目(Trusted IC Supplier Accreditation Program)
ITAR – 國(guó)際武器貿(mào)易規(guī)章(International Traffic in Arms Regulations)
MIL-PRF-19500 – 分立器件制造
MIL-STD-750 – 分立器件測(cè)試方法
MIL-PRF-38535 – 集成電路制造
可信供應(yīng)源
安森美半導(dǎo)體總部位于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城,且在美國(guó)擁有在岸設(shè)計(jì)及制造中心,提供安全穩(wěn)定的環(huán)境,用于開(kāi)發(fā)針對(duì)軍事及航空應(yīng)用的先進(jìn)半導(dǎo)體方案。安森美半導(dǎo)體位于美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州及俄勒岡州的在岸晶圓廠獲得了1A類“可信晶圓廠”認(rèn)證。安森美半導(dǎo)體還獲得了國(guó)防微電子業(yè)務(wù)處(DMEA)的“代理人”(broker)認(rèn)證,使公司能夠通過(guò)與其他可信供應(yīng)商在設(shè)計(jì)、封裝及測(cè)試方面的合作,支援完整的可信制造流程。這兩項(xiàng)認(rèn)證將能為軍事及防衛(wèi)客戶提供完全融合的可信制造方案。這兩項(xiàng)認(rèn)證的組合將能為軍事及防衛(wèi)客戶提供完全融合的可信制造方案。
此外,安森美半導(dǎo)體貫徹軍事設(shè)計(jì)要求的國(guó)際武器交易規(guī)章(ITAR)認(rèn)證及合格制造商清單(QML)流程。
認(rèn)證
MIL-PRF-38535
MIL-PRF-19500
MIL-STD-750
1A類可信晶圓廠
ISO/TS 16949
AS 9100 Rev. B
ISO 9001:2008
STACK
能力
堅(jiān)定承諾提供世界一流的質(zhì)量及不斷的改進(jìn)
符合軍事及航空應(yīng)用對(duì)ASIC供應(yīng)商一貫要求的嚴(yán)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
強(qiáng)固的硅技術(shù),鑒定性能支持從低溫到150° C的擴(kuò)展溫度范圍
一系列適合高可靠性終端應(yīng)用的塑料及密封封裝
全面的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)陣容:高速串行輸入/輸出(SerDes);外部高性能存儲(chǔ)器接口(含OTP);ARM微處理器;多種其它硬件及軟件IP
更長(zhǎng)的工藝壽命,符合市場(chǎng)對(duì)穩(wěn)固、長(zhǎng)壽命周期工藝的需求
靈活的行結(jié)束產(chǎn)品(EOL)流程,確保充分的轉(zhuǎn)換或EOL規(guī)劃
高可靠性分立器件
器件 封裝 DLA QPL
PNP開(kāi)關(guān)晶體管
2N2907A - 小信號(hào)晶體管 T0-18 /291
2N2905A - 小信號(hào)晶體管 T0-39 /290
NPN開(kāi)關(guān)晶體管
2N2222A - 小信號(hào)晶體管 T0-18 /255
2N2219A - 小信號(hào)晶體管 T0-39, T0-5 /251
2N2369A* T0-18 /317
NPN 低功率晶體管
2N3700 - 小信號(hào)晶體管 T0-18 /391
2N2484* T0-18 /376
2N3019S - 小信號(hào)晶體管 T0-39 /391
2N3439* T0-39 /368
2N3440* T0-39 /368
2N3019 - 小信號(hào)晶體管 T0-5 /391
* 器件仍處于認(rèn)證過(guò)程,預(yù)計(jì)2013年上半年通過(guò)DLA QPL認(rèn)證。
器件 封裝 DLA QPL
齊納二極管**
1N746A - 1N759A D0-35, D0-213AA /127
1N4099 - 1N4627 D0-35, D0-213AA /435
肖特基二極管**
1N5711 D0-35, D0-213AA /444
1N5712 D0-35, D0-213AA /444
標(biāo)準(zhǔn)整流器**
1N645 - 1N649 D0-35, D0-213AA /240
1N5550 - 1N5554 E, D-5B /420
超快整流器**
1N5804 - 1N5811 A, D-5A, E, D-5B /477
1N6626 - 1N6631 E, D-5B /590
1N6620 - 1N6625 A, D-5A /585
1N5614 - 1N5622 A, D-5A /427
*器件仍處于認(rèn)證過(guò)程,預(yù)計(jì)2013年通過(guò)DLA QPL認(rèn)證。
符合軍事及航空應(yīng)用具體要求的ASIC能力
航空
安森美半導(dǎo)體與航空系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司密切協(xié)作,符合DO-254及ED-80標(biāo)準(zhǔn)要求,確保完美的飛行系統(tǒng)表現(xiàn),并符合美國(guó)聯(lián)邦航空局(FAA)及歐洲民用航空組織(EUROCAE)對(duì)復(fù)雜電子硬件設(shè)備的要求。相關(guān)舉措包括針對(duì)中子單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)提供兩個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的基線測(cè)試,及為具有嚴(yán)格翻轉(zhuǎn)要求的應(yīng)用提供持續(xù)IP開(kāi)發(fā)。可視客戶需求來(lái)提供中子SEU報(bào)告。
擴(kuò)展的/軍事溫度性能
特殊封裝
非易失性
航空級(jí)抗單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU immunity)能力
陸地及戰(zhàn)場(chǎng)
地面部分包括陸地軍事/情報(bào)通信及戰(zhàn)場(chǎng)指揮、控制、通信、計(jì)算及情報(bào)(C4I)系統(tǒng),需要采用低功率單芯片器件實(shí)現(xiàn)可靠連接(assured access)。
具有反干擾能力(Anti-tamper enabling)的非易失性邏輯
帶安全存儲(chǔ)器的加密/解密集成平臺(tái)
承擔(dān)可靠的ITAR/NOFORN操作
(基于美國(guó)的)在岸設(shè)計(jì)到生產(chǎn)方法
確保長(zhǎng)期有效的連接
導(dǎo)彈及軍火
軍事溫度范圍性能
特殊封裝
非易失性
安森美公司產(chǎn)品現(xiàn)貨專家,訂購(gòu)安森美公司產(chǎn)品不限最低起訂量,安森美(ON)產(chǎn)品大陸現(xiàn)貨即時(shí)發(fā)貨,香港庫(kù)存3-5天發(fā)貨,海外庫(kù)存7-10天發(fā)貨
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